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    泰興市航順電子有限公司與您共同學習航空插頭的電鍍層材料

金   Gold  (Au)

    電鍍金是現(xiàn)有的航空插頭最優(yōu)質(zhì)的鍍層方法，較軟，很耐腐蝕，在純酸里不溶解，良好導電性，較昂貴，因此選擇性鍍金工藝更為合理，即只在嚙合范圍鍍金。

鍍金通常選擇先鍍鎳，以達到更好的防腐效果。

鍍金厚度一般在0.4-3.5um.

鈀  Palladium  (Pd)

    貴金屬鈀用于電鍍代替金在某些有限制的范圍，AMP僅采用鈀在金屬焊接層（硬金方法）

鈀的導電率比金差。

鎳   Nickel (Ni)

比較貴重，銀白色金屬，導電率差，堅硬，表面光滑，經(jīng)常用于鍍金的底鍍層，焊接性差，鋼接觸件大多采用鍍鎳，（必須先鍍銅),紫銅鍍鎳可耐溫340度，黃銅和青銅則可達250度。

銀   Silver  (Ag)

    光澤白色，貴重金屬，軟，導電性好，容易惰性氧化，所以易失去光澤，黃銅或青銅鍍錫可耐溫110度，紫銅則可耐溫250度。

銅    Copper  (Cu)

    銅經(jīng)常用于基礎(chǔ)鍍層；

    鍍錫接觸件改進可焊性；

    為更好的附著力所以鋼選擇鍍銅較多。

鍍金

1. 金鍍層推薦為高可靠性應用。

2. 金鍍層可用于腐蝕環(huán)境狀態(tài)。

3. 金鍍層可用于高耐久性要求。

4. 金鍍層可用于低的接觸力和低摩擦。

5. 薄的金鍍層可確定穩(wěn)定的低電阻接觸。

6. 金對微振動磨損衰變不敏感。

7. 有潤滑可提高金接觸件性能。

8. 金鍍層要求采用適合的底鍍層，如先鍍鎳。

9. 金鍍層厚度隨應用的要求而定。

10.金用于低電平電流狀態(tài)。

11.金接觸件用于高溫。

12.金接觸件不應與錫接觸件嚙合。

13.金接觸件不推薦作接通和斷開應用。更多詳情請咨詢：http://www.muxinzhai.cn